今天给大家分享上海一个月5家AI企业上市,其中也会对上海上市工厂的内容是什么进行解释。
1、上海壁仞科技股份有限公司(壁仞科技)已正式启动IPO并上市辅导备案,辅导券商为国泰君安,成为继燧原科技后第二家冲刺上市的上海AI芯片独角兽企业。企业概况壁仞科技成立于2019年9月9日,注册资本32964万元,法定代表人为肖冰,注册地址位于上海市闵行区。
2、瀚博半导体启动A股IPO,凭借技术积累与资本助力,成为国产GPU领域的重要力量,其发展历程、技术突破、融资情况及行业地位均值得关注。
3、023年~2024年:完成多轮股权变更。行业背景AI芯片独角兽集体冲刺IPO:过去5个月间,在国内,燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦这4家明星AI芯片独角兽相继办理备案登记,启动A股IPO进程。其中后三家均是国产GPU企业的代表玩家。
4、格兰菲智能科技股份有限公司已正式启动A股上市进程,成为半年内第4家冲刺IPO的国产GPU企业。以下为详细信息:格兰菲启动IPO的核心信息备案登记:格兰菲已在上海证监局办理辅导备案登记,辅导机构为海通证券。企业定位:专注于独立图形显卡研发,提供软硬件集成的图形图像和AMOLED显示驱动解决方案。
5、上海天数智芯半导体股份有限公司(天数智芯)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),此次发行可能募集3亿~4亿美元资金,目前仍在初步讨论中,IPO规模等细节可能会有所调整。公司背景天数智芯成立于2015年,是国内通用GPU芯片及算力系统提供商,致力于开发自主可控、国际领先的通用GPU产品。
1、AI算力正迎来政策与市场双重驱动的黄金时代,上海市超千亿元信贷资金支持算力基础设施革新升级,为行业发展注入强劲动力。以下5家优质龙头股在算力领域布局深入,具备较高研究价值:超讯通信:综合通信技术服务商转型IDC综合服务商核心亮点:集通信网络建设、维护与优化于一体,战略转型IDC综合服务商契合国家政策与市场需求。
2、芯片行业核心发展趋势与龙头筛选逻辑当前芯片行业呈现六大核心趋势:更小/更快/更节能、多核心架构、AI集成、三维集成、高可靠性与安全性、新型计算架构。
3、科技板块(芯片、半导体、集成电路)板块情况:芯片、半导体、集成电路行业在AI大趋势中是重要解决方案,兼具成本和性能优势。首选个股 睿能科技:收获三连板,MACD金叉,多方力量强势,龙回头行情还有一定空间。大港股份:低位放量启动,气势如虹,在板块强势的背景下,作为龙头有望形成情绪共振。
4、核心题材:东数西算(算力基础设施)与AIGC(人工智能生成内容)。东数西算推动数据中心建设,AIGC爆发需大量算力支持。公司亮点:国内最大的服务器制造商,客户覆盖互联网巨头与政企客户,技术领先且规模效应显著。风险提示:服务器行业竞争激烈,毛利率承压;AI算力需求增长可能不及预期。
5、业绩:2025年上半年预计净利润37亿-42亿元,同比增长3268%-3847%,增速居光模块板块首位。产能:泰国工厂二期投产,年产能新增500万只,满足AI算力爆发需求。海光信息业务:国产高端处理器龙头,产品包括CPU(海光系列)和DCU(深度计算处理器),广泛应用于智算中心、AI大模型训练。
上海作为国内人工智能产业高地,确实有不少相关概念股。比较有代表性的包括: 商汤科技:这家公司总部在上海,专注计算机视觉和深度学习,算是AI领域的头部企业。他们的技术应用在安防、金融、医疗等多个领域。 寒武纪:做AI芯片的,总部也在上海。他们的处理器用在云端和终端设备上,和不少大厂都有合作。
澜起科技(688002):作为AI龙头企业,2024年净利润112亿,同比增长211%。
芯片类:中芯国际、华虹半导体这两家是国内领先的芯片制造企业,为AI芯片提供代工服务。复旦微电在智能卡芯片、安全芯片方面有布局。 软件算法类:宝信软件在工业互联网和智能制造领域有较多AI应用案例。万达信息在医疗信息化中运用了AI技术。
1、东芯股份(投资上海砺算)核心进展:投资的上海砺算发布首款自研GPU芯片“7G100”及显卡Lisuan eXtreme,采用TrueGPU架构,从指令集到计算核心自主设计。产品应用于个人电脑、专业设计、云游戏、数字孪生等场景,正在优化提升并推进客户送样及量产。
2、应用领域广泛:AI算力芯片在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融等众多领域都有广泛的应用前景。五家核心企业介绍海光信息 地位与优势:国产CPU + DCU双龙头,拥有x86架构授权的唯一性,兼容CUDA生态,性能接近A100,已进入运营商、金融集采名单。
3、存储芯片领域具备稀缺性、华为升腾关联及国产替代优势的五大核心企业为:佰维存储、全志科技、大港股份、澜起科技及深南电路(根据技术匹配与产业链地位推断第五家企业)。
4、复旦微电:高端FPGA“国产唯一”唯一性:国内唯一能量产亿门级高端FPGA的企业,工艺节点覆盖28nm/14nm。核心优势:集成AI加速模块、高速接口(SerDes),通过车规认证,国内军工FPGA市场占有率超60%。是国防信息化、智能汽车等领域的“核心器件供应商”。
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